硅片切割解决方案

硅片切割液

产品简介：硅片切割液是一款水基型润滑冷却液，具有优异的润滑、润湿、冷却性能，使用过程能快速润湿基材表面，高效排出硅粉颗粒物，提高切割效能，移除切割杂质，降低切割损伤。

应用领域：适用于各种半导体、硅片、芯片、晶圆等脆性材料的切削、磨削等机加工，有效提高产品切割产能。

产品特点：

防止芯片腐蚀，延长刀头寿命

快速排出切割杂质，减少表面损伤

减少焊垫脏污，尘粒减少99%以上

减少晶片壁微裂纹，减少晶片崩角现象

提高晶片可靠性、产品合格率和产量