半导体抛光解决方案

半导体抛光解决方案

半导体抛光有化学抛光、机械抛光两种，去除晶片表面的机械损伤层并呈镜面的半导体晶片加工的重要工序。

1、化学抛光是利用化学非选择性腐蚀达到表面抛光 的目的，晶片表面残留的机械损伤层少，但表面状态和 几何尺寸的精度较差。

2、机械抛光是靠机械摩擦达到表面抛光目的，易于得到光亮如镜的晶片表面，晶片几何尺寸精度较高，但残留的机械损伤层的深度受抛光种类、粒度粗细的影响。力创新材料半导体抛光液就很好解决这个难题，它是白色液色，镜面抛光快速排出抛光杂质，减少表面损伤，分散性好，易漂洗。